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Sachiko WAKAZUKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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첨단 하이테크 분야에 있어서 전해복합 연마기술 (이하 ECB) 에 관하여 소개
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칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 ...
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징케이트 첨가제의 기능에 대한 자세한 조사를 설명한다. 주석산염의 첨가만으로는 아연 석출속도, 석출형태 또는 알루미늄 또는 아연 분극곡선의 위치에 큰 영향을 미치지 ...
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폐수규제의 현황, 도금폐수처리설비를 도입할대의 생각할점 등을 소개
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아연-망간 합금의 전착은 푸르푸르 알데하이드 (FRL) 및 L-리신일 염산염(LL) 의 축합 생성물 (CP) 을 함유하는 황산욕에서 시도하였다. 욕 성분, pH, 전류밀도 및 피막의 ...