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Satoshi MINBUTA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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불순물의 관찰방법과 그 원리를 설명하고, 도금욕의 첨가제가 혼입될때, 조금반응중의 중간생성물 또는 부반응생성물이 혼입될때의 예를 소개
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CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 ...
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
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크롬도금액 관리 ^ Control of Chrome Plating Bath [장식크롬불량|장식 크롬도금의 불량대책] [경질크롬불량대책|경질 크롬도금의 불량대책] [3가크롬도금액관리|3가크롬 ...
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인류의 공통과제인 환경문제, 상용전력을 사용하는 수요가의 규제 동향등 배경을 설명하고, 효율 역율과 구체적인 관리 포인트를 소개