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Sayaka ARASHIRO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속과 플라스틱을 접합하는 것으로, 지금까지 없는 새로운 기능을 부여 할수 있으며, 특히 대폭적인 경량화를 기대할수 있는 알루미늄 및 엔지니어링 플라스틱 사이의 접합...
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텅스텐합금도금욕으로 고연성 텅스텐 합금 도금은 다음과 같은 연성 첨가제를 사용하여 촉진된다. 여기서 R1 은 H1, 알킬, 알케닐, 하이드록시, 할로겐, 카복시 및 카보...
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니켈-텅스텐 Ni-W 나노결정 피막을 구리 Cu 소재 표면에 직류 전착법으로 제조하였으며, 전착 공정에서 전류밀도, pH 값 및 온도가 피막의 상구조 및 기계적 특성에 미...
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옛날부터 도금이 벗겨졌다는 속담이 우리나라에는 있지만, 도금을 하는 사람에게는 늘 머리에 오르는 말이다. 플라스틱, 유리, 목재 도금을하거나 곤충에도 도금을 하는 사...
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전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스...