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Seichi Rengakuji 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ITT Goulds Pumps는 글로벌 펌프 산업에서 가장 인지도가 높은 브랜드 중 하나로써 석유 및 가스, 채광, 발전, 화학, 펄프 및 제지 및 일반 산업 시장 고객을 대상으로 제품...
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전기화학적 주파수변조(EFM)를 사용하여 2M HNO3 용액에서 티오펜(T) 및 일부 유도체[2- 티오펜 카복실산(TC) 및 2- 티에닐에탄올(TE)]가 존재할 때 구리의 부식 거동을 조...
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황산니켈 · Nickel Sulfate 니켈제련의 부산물이나, 산화니켈ㆍ탄산니켈 등을 황산으로 용해한후 증발 건조하면, 5~7 수염의 녹색 황산니켈의 침상 결정이 만들어지며, 육수...
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초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. ...
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버핑 · Buffing 아교ㆍ본드 등과 같은 접착성 재료에 [금강사]ㆍ금속분말 등의 재료를 접착하여 물체의 표면을 평면화 또는 광택화하는 작업을 말한다. 도금에서는 소재를 ...