검색글
Seizou MIYATA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
표면처리결 점으로 피막의 밀착불량에 의한 박리와 외부응력에 의한 크랙에 관하여 현장적으로 분류 검토 해설
-
나노결정질 Zn-Sn 합금의 전착을 첨가제의 유무와 글루코네이트를 함유하는 산성 수용 전해질로 조사하였다. 산성 글루코네이트 전해질 내 Zn(II) 및 Sn(II) 종의 분포 다이...
-
최근 각종 표면 처리에 의한 부식방지, 미관의 향상의 다른 자성피막 형성, 내마모성 및 표면경도의 향상, 전기절연성 등의 기능ㅊ능력 부여로 더욱 확대 일로에 있다. 그래...
-
난 도금재인 Al 합금과 Mg 합금의 습식 도금, 특히 이들 합금 표면을 Zn 으로 치환하는 징케이트 전처리를 중심으로, 부식 연구자로부터의 견해도 포함하여 소개하였다.
-
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요다. [메탄설폰산] 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가...