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Setsuo ANDO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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칼라강판의 절단단면 부식에 있어서 전형적인 형태로, 단면에서 진행하는 적청, 엣지그립이 있다. 엣지그립은 도막의 아래 도금강판이 부식되어 도막이 밀착불량형태로되는 ...
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MK 처리의 방청방식의 효과성을 확인하는 수단으로 규격 규분치외에 자연환경 하의 부식진행조건은 대부분 풍재에 기인한다...
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무전해 코발트 도금 ^ Electorless Cobalt Alloy Plating 무전해 코발트도금|1| 자성 도금용으로 전자산업의 Memory Disk 와 Storage Device에 사용 30 g/l Cobalt Chloride...
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수소분석에 있어서 다른 원소의 방해를 받으나 정량성이 우수한 한발 γ선 방사화분석법을 이용하여 피막중의 수소 정량을 하고, 열중량측정/시차열분석법과 합하여 수분량에...
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비전도성 표면에 무전해 금속금도을 시작하려면 먼저 적합한 스타터를 적용해야한다. 소위 활성화제는 주로 주석 을 포함하는 산성용액에서 도금된 팔라듐 콜로이드로 구성...