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Seujeuki Jongmyeong 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금욕 및 작업조건 활성화처리및 도금장치에 관하여 서술하였으며 후편에서 도금층의 구조, 물리적 및 기계적성질과 응용동향등에 대하여 고찰
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직류전해법에 의한 비정질 팔라듐-비소 합금피막을 전석하고, 비정질 피막의 조성, 전류효율, 수소흡장량 및 표면형태에 있어서 전해조건의 영향에 관하여 검토
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n- 옥타데카일메르캅탄 (C18H37SH) 에 의한 패시베이션된 팔라듐 나노입자가 합성되고 특성화 된다. 팔라듐 나노입자는 n- 옥타데카일메르캅탄에 의해 성공적으로 캡핑된다....
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반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
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용액의 경시변화를 일으키는 유기물과 용액관리상의 문제점을 유발시키는 중금속을 첨가하지않고도 아연도금강판의 표면 외관 및 내식성을 향상시킬 수 있는 크로메이트용액...