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Shehei MIURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리(II) 이온과 3-mercapto1-propane sulphonate sodium salt (MPSA) 사이의 화학 반응에 의해 생성된 고분자 구리 전착물의 형성 및 특성을 연구하였다. 이 복합체의 형성...
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이 연구는 불소이온과 함께 액의 유일한 크롬이온인 3가크롬을 사용하여, 특정 pH 범위내에서 규불산과 같은 복합 착화제를 사용한다. 과산화물과 같은 산화제를 사용한 현...
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구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊...
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비아필링도금의 양산가동을 향한, 최근의 장해인 경시변화에 관하여, 그 발생원일을 추구하고 대책방법을 검토한 보고서 [ビアフィリング用硫酸銅めっき浴の量産稼働に...
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다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활특성을 부여할수 있다.