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Shigemitsu Kawagishi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연이온, 주기율표의 첫 번째 전이금속의 합금 금속 이온, 및 우레일렌 4 차암모늄 중합체, 이미노우레일렌 4차 암모늄 중합체 또는 오우 레일 4차 암모늄 중합체를 포함하...
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이전 제품보다 오늘날의 표면 처리 산업에서 더 큰 도금욕에 안정성을 더한 무전해 니켈은 최대 0.01 wt% 로 두각을 나타내고 있으며, 무전해 납 및 카드뮴에 대한 이러한 ...
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전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도...
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새로개발된 고실리콘 알루미늄 합금, Al-12.7 Si-0.7 Mg 는 빠른 표면처리 기술이 필요하다. 황산농도, 양극처리 온도, 양극처리 시간과 전류밀도와 3가지의 유기산이 고 실...