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Shigeo HOSHINO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄계 합금도금강판을 도금함에 있어 5~15 중량부의 실리콘, 크롬 0.1~1.5 중량부, 마그네슘 0.01~3.0 중량부를 포함하는 도금욕에서 도금처리 함으로써, 표면외관 개...
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종래기술의 용액 및 방법과는 대조적으로, 변색방지 화합물이 사용되지 않고, 저장 이후에도 열화되지 않는 특성과 납땜이가능하고 결합가능한 은층의 제조를 위해 사용되는...
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MBA ^ 2,5-Dimethoxybenzaldehyde CAS 93-02-7 C9 H10 O3 = 1 166.17 g/mol 성상 : 황색 결정 고체 밀도 : 1.114 g/cm3 용도 : 전기도금 첨가제 참고 [아연도금] [주석도금]...
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회전배럴중에 철소지의 피도금처리 부품, 유리구, 무기화학약품 및 금속분말을 투입하여 배럴을 회선시침으로서 기계적 에너지가 유리구를 통하여 금속분말에 가하여 부품표...