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Shigeomi MATSUMOTO 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1990년에서 현재까지의 전자기기에 관하여, 그 실장기술과 기능진화와 그 필요 표면처리기술에 관하여 설명
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전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
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DMF 욕을 기본으로 실험욕으로 하여 CrCl3 와 DMF 의 혼합비를 변화시킨 상태에서 크롬도금하여 내식성및 균일전착성 등을 검토하여 최적 도금조건과 DMF 첨가의 역할을...
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난 도금재인 Al 합금과 Mg 합금의 습식 도금, 특히 이들 합금 표면을 Zn 으로 치환하는 징케이트 전처리를 중심으로, 부식 연구자로부터의 견해도 포함하여 소개하였다.
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산성 아연도금 광택제 Wetter로는 OP, NP 또는 Beta Naphthol EO-20 축합물이 사용되며, Carrier로 SB, DEG, IPA, TEMMOL (phenol-formaldehyde 축합물) 이 사용되며 Bright...