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다층 프린트 배선판 - 제조기술의 현황과 장래 -
Multi layer printed circuits

등록 2008.09.29 ⋅ 45회 인용

출처 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일본어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
  • 각 공정별의 폐수처리와 리사이클
  • 주석의 전해는 일반적으로 Glu 와 β-naphthol의 사용하여 규불산산 (H2SiF6) 욕을 사용한다. 그러나 H2SiF6 의 높은 포화 증기압과 낮은 안정성은 환경 문제를 야기하며 지...
  • 순환 전압전류 박리 분석법 ^ Cyclic Voltammetric Strpping ([CVS]) 금속 및 전자분야에서 특정 성분을 목적물의 표면에 입히는 도금의 수요가 많아지고 있다. 특히 전자 ...
  • 치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다....
  • 현재의 도금기술은 기술자들이 특정목적에 대응하여 선택할수 있는 많은 종류의 전해액을 제공하고 있다. 이중 시안화도금욕, 산성구리 도금욕, 그리고 인산구리 도금욕 등...