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다층 프린트 배선판 - 제조기술의 현황과 장래 -
Multi layer printed circuits

등록 : 2008.09.29 ⋅ 39회 인용

출처 : 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일본어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명

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