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다층 프린트 배선판 - 제조기술의 현황과 장래 -
Multi layer printed circuits

등록 2008.09.29 ⋅ 48회 인용

출처 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일본어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
  • AISI 1010 철강에 아연의 전착에 대한 알칼리 도금욕에 만니톨을 첨가 효과를 설명하고 평가하였다. 다양한 하한 전위를 가진 주기적 전압전류로부터 초기 아연벌크 전착 (w...
  • 수백개의 합금이 실험실에서 전착되었지만 상대적으로 소수가 상업적으로 사용되었다. 제한된 사용에 기여하는 몇 가지 이유는 다음과 같다. 특정 합금욕은 일반 예외적으로...
  • 음극 전류밀도 ^ Cathod Current Density 단위 면적의 음극에 흐르는 총전류의 크기를 나타낸다. 도금에서는 1 dm2 의 면적에 흐르는 총전류를 나타낸다. 1 dm2 = 10 cm X 1...
  • 도금폐수에 함유된 중금속의 SS처리에 조립(造粒)기술을 이용한 고효율응집분리장치를 적용한 결과의 설명과, 종래 응집분리법과 비교하여, 본장치가 수십배의 처리능력을 ...
  • 습식 도금용 첨가제/광택제 제조 원료약품 전문 원료 약품의 공급과 첨가제 조제와 관련된 자세한내용은 항시 문의하여 주십시요. 대창 C&T 전화 : (82) 031-493-4771 E-mai...