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검색글 Shigeru Yamato 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34475회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미륨 Al 소재상의 금속도금 막의 밀착강도는 Al 상의 금속도금을 위한 전처리 공정으로 철 Fe 합금 이중 징케이트 처리를 도입함으로써 현저하게 향상되는 것으로 ...
  • 메탄설폰산은 실제 응용 분야에서 황산을 대체 할 수있는 대체 전해질이다. 이 연구의 목표는 광택도금을 얻기 위해 PEG 및 젤라틴과 같은 다양한 첨가제를 사용하여 메탄설...
  • 선도금 박판 · Plated Sheet 양철 철판에 주석을 얇게 입힌 것으로 주석이 철보다 [이온화경향]이 작아 철을 보호한다. 철의 표면 : Fe(s) → Fe2+ + 2e- 주석의 표면 : 2H+(...
  • 산성 pH 에서 작동하는 금전기도금 공정으로, 욕에는 칼륨 dicyano-aurate(l) 로 금 Au 이 포함되어 있고 니켈 또는 코발트와 금의 공동 전착을 위해 니켈 또는 코발트 ...
  • 비시안계 구리-주석 합금 전기도금액에 관련되며, 그 조성물에 있어서, 구리 이온을 공급하는 구리염과 주석 이온을 공급하는 주석염, 전도염, Tetrahydroxy propyl ethylen...