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Shigeru Kokunai 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-알루미늄 Zn-Al계 용융도금 강판, Zn-Al-아연-알루미늄-마그네슘 Mg계 용융도금 강판, Al계 용융도금 강판의 개발동향을 소개하고, Zn계 도금강판의 내식성 발현기구와...
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빌더인 솔비톨을 물과 함께 가열 용해한 후, 유기산이며 습윤침투력과 제척력을 지닌 n-octanoic Acid를 가하고,여기에 가용화제인 MJU-100A(1), 저기포력과 유화력을 갖춘 ...
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사이리스터 (SCR) ㆍ Thyristor [정류기] (Thyristor Rectifire) 참고 wiki 사이리스터
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구리-탄화규소 Cu-SiC 복합피막의 형태와 특성에 대한 전해질의 교반방법과 첨가제의 효과를 조사했다. 초음파 교반방법으로 Cu-SiC 복합피막은 부드럽고 치밀한게 되었다. ...
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소량의 첨가로 자기특성이 크게 개선될수 있는 타르트로닉산을 첨가한 새로운 도금욕의 수직자화막의 가능성을 확대할 목적으로 연구