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Shigeru YAMATO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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보호피막으로서 아연-니켈 합금은 잘 알려져 있으며 새로운 구연산염 용액이 조사되었다. 붕산은 특정 흡착과 촉매작용의 이중 역할을 하는 니켈 도금을 선호하는 것으로 관...
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전류파형과 핀홀발생의 관계를 조사하고, 직류정전압전원을 사용하여 휴지시간을 가진 전류파형을 만들어 반도체 스위치를 만든 효과를 검토
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불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 ...
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환원역학에 대한 연구에 따르면 PEG200 및 PEG200 / BDA 시스템 모두에서 첨가제 분자가 전극 표면에 흡착되면 교환 전류밀도 (i0)가 감소하여 공정 역학이 느려진다. PEG20...
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실제적인 금속이온회수 연구에 앞서 국내외 도금폐수 처리현황과 운전실태를 파악하고 현재까지 연구된 금속이온 회수방법들을 조사함으로써 차 후 금속이온 회수연구에 필...