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Shiho KARIYA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
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공정중에 발생하는 용액의 물리적/화학적 변화에도 3가크롬 이온의 환원반응이 안정적으로 진행되기 위한 antioxidant, surfactant, buffering agent, suppressor 등의 다양...
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인공녹청 구리판에 있어서 도막의 특징과 천연녹청으로의 전환등에 관한 보고
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금 Au 도금 피막의 개량에 관한 관점으로, 금-팔라듐 합금도금에 관한 보고로 팔라듐을 에틸렌아민과 착화로 하여, 그 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 ...
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TARNIBAN KS II는 은 도금후 표면의 산화 및 변색으로부터 효과적으로 보호하는 기능을 합니다. TARNIBAN KS II를 사용하면 제품에 얇은 무색 투명 피막을 형성하여 내식성...