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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Shinji OKAWA 2건

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자료수 10841 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 제가 배우는 과목에서 전기도금에 대해 나와있는데요 직경 50mm인 구를 1A의 전류로 2시간동안 전기도금 하는 경우에 도금 두께를 계산하라. (c값은 상수, 주어진 값은 0.08...
  • 알루미늄 합금상에 전기도금을 하기위한 지침서로, 알루미늄 합금에 전기도그을 하면 공업적으로 실용적이며 경제적 가치가 있다. 그러나 알루미늄 합금은 통상적인 전기도...
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  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
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