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Shinya EBINA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미나 96%를 습식으로 도금하였는데 핫플레이트상에 250도 정도에서는 견디나 그 이상이면 크게부풀어 올라 터지거나 밀착이 파괴됩니다. 공정으로는 불산으로 에칭(1시...
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본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법...
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수용성 금화합물, 착화제 및 환원제로 구성된 무전해금 Au 도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가하였다. 이액은 도금이 번지지 않고 비전도성 소재의 금속부분에 만족...
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Zn 및 Zn-ZrO2 복합 피막은 황산욕을 사용하는 전착 기술로 만들었다. 화학적 및 전기화학적 조건에서 부식 전과 후 코팅의 SEM 이미지가 제시되었습니다. 결과는 Zn 코팅보...
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