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Shinya ENOTO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전...
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염화아연, 염화니켈 및 염화칼륨을 함유하는 도금액을 포함하는 전해 아연니켈합금도금액에 관한 것이다. 비이온성 계면활성제로서 분자량이 400-800인 폴리에틸렌글리...
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형광 X선에 의한 두께측정 및 전자현미경 (SEM) 과 집속 이온빔 (FIT) 를 이용하여 구리상의 무전해 니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 다층도금의 해석에 관하여 보고하였다.
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SPS ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide ^ 3,3"-DIthio-Bis-Propansulfonic acid disodium salt C6H12O6S4Na = 354.4 g/㏖ CAS : 27206-35-5 성상 : 백색~약한 황색의 분...
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블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 ...