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Shoso SHINGUBARA 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시안화욕은 높은 독성과 엄격한 유지 관리에도 불구하고 구리-아연 합금 도금 생산에 효과적이다. Cu-Zn 피막은 시안화물 전해질로부터 흑연소재에 적용되었다. 전류밀도, ...
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피막자성과 피막구조와의 관련성을 검토하고, 양자간의 밀접한 관련성을 확인한 실험
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본고에서는 특수구조를 가지는 고순도 실리카 「DualPoreTM 실리카」를 이용한 희박폐액으로부터의 팔라듐 회수기술에 대한 회수를 소개한다.
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전석금막을 진공로내 또는 전자현미경내에 가열하여, 그 열처리거동에 관한 보고
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도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해...