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Shotaro ARITA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무연 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금후보에 몇 가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-...
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3가크롬 피막의 구조적 특성과 폴리에틸렌 글리콜 분자가 있거나 없는 도금액의 계면거동을 순환 전압전류법, 개방회로 전위전이, 전기화학적 임피던스 분광법, 주사전자 현...
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금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정...
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납 Pb 프리 도금 실용화의 현황과, 지금까지 밝혀지고 있는 주석 Sn 도금의 위스커 대책에 대하여 설명
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구리이온, 착화제, 환원제로서 차아인산 화합물 및 리튬이온을 더 포함하는 것을 특징으로하는 환원 반응을 개시하기위한 금속 촉매를 포함하는 무전해 구리도금액을 기반으...