검색글
Show-Chin Kou 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
-
플라스틱에 도금을 하기 위해서는 소재에 무전해도금 표면에 전도성 피막을 만들고 그 피막에 통전하여 전기도금을 하며, 그 내용의 소개가 이미 많이 행해지고 있으며,...
-
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새...
-
정석법에 의한 두터운 육각판형의 황산알루미늄 결정이 어떻게 하여 얻어지는 가를 중심으로 필자의 생각을 기술하고, 이 프로세스의 검토결과를 보고 [完全 크로즈드 - 시...
-
복합도금의 구동특성에 관하여 평가 및 도금전처리기술(니켈스트라이크도금)에 의한 밀착성향사 메카니즘에 관하여 설명