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Shuhei MIURA 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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히드라진을 환원제로 사용하여 인이 함유되지 않는 흑색 니켈-아연 합금도금층을 ITO 면 위에 형성하기 위해 도금액의 첨가제와 액조성및 실험조건을 변화시켜 도금속도와 ...
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구리는 용액에서 전착된 최초의 금속중 하나였다. 산성 황산욕은 100년 넘게 사용되어 왔다. 오늘날 도금분야뿐만 아니라 전해정제 및 구리전해조 분야에서도 폭넓게 응용되...
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계면활성제는 일반적으로 분자내에 소수성과 친수성을 가지고, 그 용액이 계면활성을 나타내는 약제로 전의할수 있다. 이 고전적 정의에는 계면활성제는 소수기로서 주로 8...
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도금의 역사 ^ History of PlatingㆍGalvanizing 한국에서의 도금 고대 고분 출토물 (낙랑) 중 칠을 한 그림 또는 무늬에 금박을 입힌 것 불교 문화와 함께 수은에 금을 녹...
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활성탄 처리 ^ Active carbone treatment 도금욕 중에 존재하는 유기 불순물을 흡착 제거 하기 위하여, 활성탄 (카본) 처리하는 방법으로, 도금액의 종류와 액의 오염도에 ...