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Shuhei MIURA 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면처리의 결점의 연구가 중요하여 이를 이를 설명하고, 결점의 분류/결점발생원인등의 요인을 설명
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구리의 대표적인 부식억제제인 벤조트리아졸(BTA) 를 내포한 마이크로 캅셀을 조제하여, 구리도금막 내에 공석하고, 염화물 이온을 함유한 수용액중에 침지실험을 하여, 도...
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지속적으로 치솟는 치과치료 비용은 대체재료와 보다 효율적인 공정에 대한 지속적인 연구를 장려하였다. 산업에서 점점 더많이 사용되는 이러한 프로세스중 하나는 전기주...
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무전해니켈의 진행에 따라 노화의 실재(아인산농도의 시간적 변화와 도금액의 액상성의 변화)를 나타내며, 2 종류의 도금폐액에 관하여 2종류의 산화제에 의한 산화처리...
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아연도금은 철 및 철강의 부식방지에 널리 적용된다. 제공된 보호는 엔벨로프 효과 때문이 아니라 전기화학 반응에서 아연의 양극작용에 의한 결과다. [[니트로아세틱산...