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Shunichi YOSHIMURA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산마그네슘과 중탄산소다를 혼합한 수용액을 이용하여 알루미늄의 표면처리법에 관하여 검토하고, Mg 처리피막의 생성기구, Cl- 이온과 Cu2+ 이온을 함유한 중성의 수용액...
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와트형 니켈도금욕에 용해성 사카린과 피리딘 유도체를 동시 첨가한 욕에서 얻은 니켈도금의 성질을 조사하고, 치환기의 종류 및 위치의 특징이 결정구조와 광택 , 크랙, 단...
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시판용 99.8 % 금속 알루미늄을 황산 전해액에서 정전류 방식에 의하여 양극산화하여 가동성 아루미나 막을 제조하는 실험을 하였다. 전기화학 반응은 표면반응으로 양...
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적어도 지방족 아민으로 구성된 그룹으로부터의 화합물 상에 물, 약 1~70 g/l의 아연, 약 0.6~118 g/l 의 니켈로 본질적으로 구성된 아연-니켈 합금도금을 형성하기 위한 전...
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0.5 M 황산의 연강부식에 대한 계면활성제, N,N-디메틸 -N- (2-페녹시에틸) 도데칸 -1- 아미늄브로마이드 (DPDAB) 의 부식억제효과는 중량손실, 전위차분극 및 전기화학적 [...