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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Shunichi YOSHIMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34842회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도장후 단기간에 발생하는 도막박리의 원인으로, 크롬도금 공정에서의 부착잔유물 및 도금후의 도장까지의 보관환경에 착안하여, 이들이 부착성에 있어서의 영향을 조사
  • NES
    Lugalvan NES ^ Sulfonated and Sulfated Alkylphenol Ethoxylate Lugalvan NES 는 [산성아연도금] 및 [주석도금|주석 전기도금용] 광택제로 사용한다. 도금욕의 운점의 개...
  • 구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...
  • 철 및 비철금속상에, 순도가 좋은 알루미늄을 전기적으로 도금하여, 고내식으로 수소취성없이, 외관이 우수한 표면을 만드는 방법이 공업화되어 소개함
  • 2 가의 철 이온과 아인산 또는 아인산염을 주성분으로 하는 철-인 전기도금욕으로, 크랙이 발생하지 않는 철-인 합금도금 피막을 만드는 전기도금욕