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검색글 Shunichi YOSHIMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되...
  • 국부부식 ^ Local Corrosion 금속표면의 부식이 한곳만 집중적으로 일어나는 부식으로, 도금에서도 이종금속의 접촉에 의한 부식이외에 응력 또는 틈ㆍ핀홀 등도 국부부식에...
  • 아연-크롬 피막의 흑색화 기술의 응용과 연구를 하였다. 파스너 마찰계수의 관리와 균일한 두께의 장점을 기존의 아연-크롬 피막과 흑색페인트 피막을 비교하였다. 흑색 염...
  • Pd와 같은 귀중한 자원의 소비를 억제하면서 무전해 도금이라는 매력적인 금속 성막 기술을 지금까지 손색없이 사용할 수 있다는 것은 지속 가능한 사회를 형성하기 위해 매...
  • 수용액에서 납의 표준 전위는 0.12 V 이다. 이 금속은 수소 과전위가 높기 때문에 100 % 에 가까운 음극 효율을 가진 강산성 용액에서 쉽게 전착된다. 수소 과전위 값은 전...