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Shuzo NAGAI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이 매뉴얼은 전기도금 및 금속 표면처리류에 대한 카테고리 전처리 표준의 적용 및 시행에 관한 POTW에 대한 지침을 제공한다. 이 문서는 주로 범주별 표준의 공식 발표를 ...
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- 알루미늄의 역사 - 알루미늄의 제법 - 알루미늄제품이 될때까지 - 알루미늄의 특성 - 세계의 알루미늄
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중온 이하의 구리-니켈-인 Ni-Cu-P 합금도금의 화학석출을 비교하였고, 피막의 부식저항을 주사전자 현미경 (Scanning electron microscope), 에너지분산 분광기, 오토랩 워...
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전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스...
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전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL...