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Shuzo NAGAI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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중성 NaCl 수용액중에 있어서 CAC411 의 전기화학적 거동을 상세하게 검토하고, CAC411 중의 황화합물이 구리 Cu 도금, 니켈 Ni 도금 및 크롬 Cr 도금의 표면형태에 미치는 ...
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안정된 두께 도금피막을 만들 목적으로, 포스핀산소다 및 황산니켈로 도금액을 조성하기 위하여, pH 와 첨가제를 검토하고, 인농도가 다른 무전해니켈도금욕을 개발하였...
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두 전하 이동단계의 서로 다른반응 관계를 갖는 2단계 환원메커니즘을 적용함으로써 실험관찰을 질적으로 설명할수 있음을 보여주었다. 메커니즘의 타당성은 세가지 다른 실...
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금속의 표면은 제조 및 후속 가공중에 피막에 덧 씌우고 또한 가공운반중에 묻은 기름, 녹, 먼지 등으로 오염되어 있다. 더러워진 표면은 청정하고 깨끗한 소지가 되어야 후...
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pH 약 12 이상의 수산화물 용액으로, 내부에 니켈 또는 코발트 화합물 및 비시안화물에 소재을 침지하는 단계를 포함하는 알루미늄 또는 알루미늄 합금소재에 니켈피막의 전...