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Siburo Konishi 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아스콜빈산 · Ascorbic acid C6H8O6 = 176.13 g/mol CAS 50-81-7 도금욕의 금속이온 착화제로 사용 참고 WIKI 아스코르브산
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ELECTROPLATING IS USUALLY DONE FOR A FEW REASONS: • TO ENHANCE THE COLOUR OF THE PIECE • TO PROTECT THE UNDERLYING METAL FROM DISCOLOURATION OR CORROSION • TO PR...
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전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되...
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각 도금욕 조건에서 구리석출의 분극곡선을 측정하여 합금전착시의 구리의 거동을 조사하고, 정전류도금법과 펄스도금법으로 만든 납-주석-구리 Pb-Sn-Cu 3원 합금 금도금막...
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순수 전기정제 구리에 대한 수요가 높기 때문에 구리 전기정제 공장의 생산성을 향상시키기 위해 높은 전류 밀도에서 작동하려는 시도가 있다. 따라서 전해질 첨가제의 투여...