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Siburo Konishi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) ...
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용해성 양극과 불용해성 양극이라는 주석전기도금 양극 2종류의 장점과 단점을 비교 평가하였다. 주석 전기도금은 주석농도가 급격히 감소하고 유리산 농도가 지속적으...
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합금화용융도금강판의 프로세스에 있어서 합금화반응에 관하여, 연구의 진보가 피막의 미크로해석방법의 진보에 크게 의존하고 있음을 살명
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기술 부흥의 요인으로서, 파워 디바이스, 한층 더 기능화가 요구되는 정보 가전, 한층 더 전자화가 요구되는 자동차, 사회적 요구가 고양하는 태양 전지, 연료 전지, 복지 ...
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프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...