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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 환원제로 차아인산소다를, 킬레이트제로 구연산소다을 사용하는 무전해구리 도금공정은 선형 스위프 전압계를 사용하여 연구하였다. 온도, pH 및 니켈이온 농도가 차아인산...
  • 질화처리 · Nitriding 철강표면을 경화하기 위하여 질소를 확산 침투하여 결질의 질화층을 만드는 방법으로 암모니아 가스중 500~525 ℃ 로 50~100 시간 유지하는 가스질화법...
  • DSE
    DSE 양극 ^ Dimentionally Stable Electrode DSE는|1| PtㆍIrO2ㆍRuㆍPt/IrㆍIr/Ru 등 다양한 금속을 티타늄 소재에 열분해법으로 피복한 전극으로 산소발생용 양극, 황산ㆍ...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • Taguchi 디자인과 ANOVA 를 통해 폴리에스터 피복사 복합직물을 사용한 무전해니켈 도금 구리코어의 전자파 차폐 효과에 대한 연구를 보고되었다. 이러한 전도성 복합 직물...