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비아홀과 스루홀의 빌드업 PCB의 구리 도금
Copper electroplating for build-up PCBs with Via hole and through-hole

등록 2009.04.16 ⋅ 97회 인용

출처 Kanto gakuin, na, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
홀은 비아홀 (직경 : 100~180 µm) 과 관통홀 (직경 : 300~500 µm) 이있는 기판을 사용하여 검사했다. 이 연구의 목적은 스루홀을 위한 컨포멀 도금과 구리전기도금에 의한 비아홀의 비아 충전이다. 또한 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 Linear Sweep Voltammetry (LSV) 및 Quaartz Crystal Microbalance (QCM)...
  • 라만 분광법 ^ Raman Spectrometer 적외선을 주사하면 자외선이나 가시광선에 비하여 에너지가 작기때문에 전이현상을 일으키지는 못하고, 대신 분자의 회전,진동,병진운동...
  • 산화철 처리 ^ Iron oxide Treatment 강 알칼리성의 착색법으로 4,3-산화철 처리 철강표면에 광택이 좋은 4,3-산화철 흑색 피막을 만들며, 내충격성·내마찰성 등이 좋다. 처...
  • Taguchi 디자인과 ANOVA 를 통해 폴리에스터 피복사 복합직물을 사용한 무전해니켈 도금 구리코어의 전자파 차폐 효과에 대한 연구를 보고되었다. 이러한 전도성 복합 직물...
  • 전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
  • 초음파를 이용한 약산성에서 아연-니켈 Zn-Ni 나노-이산화규소 SiO2 복합피막을 일반 Zn-Ni 과 비교하였다. 미세구조, 각 요소의 농도와 피막의 부식저항을 주사전자현미경,...