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Siichiro Eguchi 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을...
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무전해 니켈도금조는 포스파이트 수준이 축적되어 도금공정을 방해할때 폐기해야한다. OWMC는 ORTECH International 에서 연구에 자금을 지원하여 인산염이 도금욕에서 제거...
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전기적으로 전착된 표면 코팅을 받기 위해 알루미늄 또는 알루미늄 합금 본체를 준비하는 방법을 설명하였다. 이 방법은 필요에 따라 본체를 탈지하고, 본체를 에칭 세정 및...
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냉전시대 이후의 기존방위산업을 근간으로한 기술개발체계에서 지식기반산업으로 페러다임이 전이된 미국에서의 표면처리 기술동향을 살펴봄 한국표면공학회/한국표면공학회...
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피막중의 인 함량을 일정히하는 주석을 여러가지로 변화한 각종도금피막의 1N 황산용액에 대한 내식성을 검토하여, 주석첨가의 효과를 검토