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IT 부품의 도금기술 현황과 장래
Current status and future of plating technology for IT parts

등록 2012.07.21 ⋅ 186회 인용

출처 정보통신산업진흥원, 1487호 2010년, 한글 18 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.09.08
고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을 위한 도금액관리와 습식기능 도금의 필요성 및 활성화 방안에 대해 기술하였다..
  • 니켈 또는 니켈합금도금의 제조를위한 개선된 공정 및 구성이 제공됩니다. 이 공정은 적어도 하나의 니켈화합물, 사카린 및 설폰화 아세틸렌 화합물 또는 이의 염, 특히...
  • 몇 가지 첨가제는 피로인산염 용액에서 전착된 Au 금의 표면상태를 개선하기 위한 연구였다.
  • 납땜 접합재료에 관한 현황을 설명하고, 근년 고온 납 Pb 납땜의 대체기술로서 주목되고 있는 비스무스 Bi 합금 (비스무스-은 Bi-Ag, 비스무스-안티몬 Bi-Sb) 도금피막의 물...
  • 골드를 입힌 웨이퍼 위에 니켈도금을 하려고 합니다. 니켈도금은 무전해도금으로 할 계획이고요, 용액으로는 GIB와 FPF가 있습니다. 이 두 용액으로 보통 PCB 위에 무전해니...
  • 수화봉공 물에 의한 봉공방법으로 팽창에 의하여 봉공처리되며 가장 많이 이용한다. 열수 봉공 가장 간단하고 많이 이용되는 방법으로 산화알루미늄 피막이 그 주위의 물을 ...