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IT 부품의 도금기술 현황과 장래
Current status and future of plating technology for IT parts

등록 : 2012.07.21 ⋅ 176회 인용

출처 : 정보통신산업진흥원, 1487호 2010년, 한글 18 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.09.08
고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을 위한 도금액관리와 습식기능 도금의 필요성 및 활성화 방안에 대해 기술하였다..
  • 기존에 Ni Etchant 와 Cr Etchant 두가지를 번갈아가면서 사용해봤는데 원활히 되지 않아 문의드립니다. NiCr 면에 Ni 도금을 실시하기 전에는 Cr Etchant에 모두 식각되었...
  • ABS 수지의 도금이 일본에서 공업화된지 약5년의 세월이 경과했고, 그 기술은 확립되어 훌륭한 공업으로 성장했다. 이들 분야에서 더욱 까다로운 품질 보증 기준이 요구되고...
  • 마그네슘 표면처리의 방법으로 전처리방법 및 욕조성, 산세, 화성처리등 전반적인 방법을 설명 1.3 전처리 1.3.2 화학적 전처리 1.3.3 산세처리... 등
  • 흑연 · Graphite 순수한 탄소로 된 육방정계의 판상 결정체로 석묵 이라고도 한다. 경도 1∼2, 비중 2.3 으로 산에 녹지 않으며, 전기의 양도체로 금속 광택이 있는 부드러운...
  • 크롬 분말 (평균 직경 3 J1.m) 을 황산철-니켈 전기도금욕에 현탁 혼합하여 전착된 Fe-Ni 합금 매트릭스로 생성된 복합 코팅은 후속 열처리후 삼원 합금을 형성하였다. 전해...