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Sn-Ag촉매 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈합금을 도금하기 위해 무전해도금 방법을 사용하는 것은 균일성, 중성 매체의 내식성 및 낮은 마찰로 인해 주목을 받고 있다. 금속이온 첨가제를 도금조에 첨가하여...
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스테인리스 스틸을 녹슬지 않도록 표면개질을 위해 전기화학적 방법으로 해결책을 제공한다. 다양한 에탄올아민 기반 산성욕에서 얻은 전해연마 스테인리스강 표면을 밀...
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이소노티네이트 자기조립 단층 (SAM) 은 이소노티닌산(iNA) 을 사용하여 알루미나 표면에 제조하였다. 기능화된 층(iNA-A)은 히드라진의 무전해 석출에 의한 구리 피막 (Cu-...
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미세패턴에 최적인 니켈 에칭조성액의 해명, 기판과 피막과의 밀착성 및 피막의 평골성, 패턴분해능, 광학적 특성등에 관하여 여러 실험을 한 결과보고
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Niplate 500 PTFE는 25~35%의 PTFE 입자를 함유한 복합 고인(10~13%) 무전해 니켈 도금액 입니다. PTFE 입자는 도금층에 밀착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다.