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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환경부하가 낮은쪽의 MSA욕의 고속생산성을 달성하기위하여 새로운 첨가제의 개발 시도
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예비실험을 통하여 욕안정성이 개선된 광택제(라우릴황산나트륨 및 사카린)를 첨가한 황산염욕을 사용하여 전류밀도 및 전해중의 자장변화에 따른 코발트-철-구리 CoFeCu 합...
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전기도금과 관련하여 만족스러운 결과를 위해 규칙을 따르는 것이 중요합니다. 염분이나 용액에 물을 추가해야 하는 경우 증류수를 사용하는 것이 중요합니다. 증류수는 화...
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인쇄회로 기판 ^ Printed Write Board (PWB) ^ Print Circuit Board (PCB) [인쇄회로] (PCB) 참고 [스루홀] [비아홀] [브라인드비어홀|브라인드 비어홀]
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...