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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석산염 및 불화물을 첨가한 탄산소다욕중에 생성된 피막이, 종래의 양극산화 피막과 다른 성질을 가진다고 생각되어, 이 피막의 생성조건의 검토 및 생성된 피막의 물성에...
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전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu...
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스테인리스강의 부동태 피막을 효과적으로 제거하여 스테인리스 분말상의 무전해도금공정을 연구
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원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 ...
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프라스틱의 표면을 염화팔라듐을 함유한 디메틸아세트아미드 또는 디메틸 포름알데하이드 처리한 무전해도금 방법