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무전해 도금법
Electroless Plating method

등록 2008.08.10 ⋅ 49회 인용

출처 일본특허, 1972-77834, 일어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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na1)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.05
프라스틱의 표면을 염화팔라듐을 함유한 디메틸아세트아미드 또는 디메틸 포름알데하이드 처리한 무전해도금 방법
  • 아연도금 강판의 특성과 아연도금 층의 이종금속을 첨가하여, 도금층을 개선한 도금강판의 부식거동에 관하여 소개
  • 높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보...
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  • TPP
    TPP 1 ^ 3-S-Isothiuronium propyl sulfonate CAS 21668-81-5 C4H10N2O3S2 = 198.26 g/㏖ 물에 25 ㎎/㎖ 용해 성상 : 백색 편상 결정 순도 : 99% 용도 : [니켈도금]용 중금...