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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 [[구리...
  • Nichem 1152 Lead/Cadmium Free High Phosphorus Electroless Nickel Nichem 1123 Lead/Cadmium Free Mid Phosphorus Electroless Nickel Nichem 1122 Lead/Cadmium Free Mi...
  • Pavco’s DeCuRate is a multi-additive Acid Copper Plating System that produces a bright-copper deposit suited for the most ductile applications. DeCuRate is an ex...
  • 니켈-텅스텐/텅스텐 카바이드 복합재 (Ni-W/WC) 를 동시 전착으로 제조하였다. 전류 밀도, 입자 함량 및 입자 크기를 포함한 처리 매개변수는 표면 형태에 영향을 미치고 결...
  • 마이크로머신기술의 중심인 3차원마이크로구조체 제작기술이 여러가지로 개발되고 있으며, 특히 니켈전주를 이용한 3차원 마이크로구조체 제작기술에 관하여 소개