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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시약등급 · Regent Grade ACS : 미국화학회인정 시약 AR (Analytical Regent) : 분석용 시약 BIO (Biochemical Grade) : 생화학용 CMOS : 전자공업용 CP (Chemical Pure) : ...
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대용량(출력전류 100A 도금욕 20 리터)의 전기도금 시물레이터를 이용하여 최근 주목받고 있는 전도성 폴리아닐린을 도금욕에 분산시켜 전착피막의 표면외관및 결정배향...
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에칭 ㆍ Etching (Etch) 금속 또는 비금속 표면을 화학적 또는 전기적으로 부식하는 방법을 말한다. 수지 등 플라스틱 류의 도금에는 크롬산 등과 같은 산화성 용액에 침지...
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금속 도금작업에서 나오는 폐수는 지속적으로 교반하면서 상대적으로 적은 농도의 석회수 현탁액으로 처리되었다. 실험은 석회 현탁액과 폐수 성분이 일정 기간 동안 직접 ...