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검색글 Subramanian MOHAN 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...
  • 무전해니켈도금폐액, 특히 노화액등 농도가 높을 페액의 처리를 염두해두고, 이 액으로 부터 탄산염 또는 수산염으로 회수하는 화합물 침전법에 관한검토
  • 백금족 금속도금은 하이테크 분야에서 다양한 용도로 널리 사용된다. 전착 이리듐은 많은 기능적 응용에 사용되며, 백금과 이리듐의 합금은 전기화학적 산화반응을 위한 양...
  • 무세정의 입장에서 프린트배선판의 실장방법, 부자재, 세정도평가, 신뢰성평가등에 관하여 설명
  • 본더라이징 Bonderizing Process 본더라이트 (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인산...