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검색글 Subramanian MOHAN 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35913회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 피트와 국부적인 피막이 없는 凹 부의 결점에 관하여, 소재, 전처리, 표면처리조건에 관하여, 현장에서 발생하는 형태와 특징에 관하여 상세히 설명
  • 구연산염 기반 합금욕에서 철강소재 구리-아연(황동)의 합금전착을 다양한 욕 조성, 온도 및 전류 밀도 등에 대해 연구하였다. 이들의 영향 음극 분극, 음극 전류 효율, 석...
  • 염화금산소다 NaAuCl4∙2H2O 를 함유하는 안정한 비시안화 금 Au 전해질에서 Au 범프의 성장거동에 대한 전류밀도 (J) 의 영향을 80 ℃, pH 8.0 에서 조사했다. J 는 0.5~2.5 ...
  • 진공증착 ㆍ Vacuum deposition 진공 용기중에 금속을 증발시켜, 그 증발 분자를 가공품의 표면에 응축하여 0.05~0.1 ㎛ 의 박막을 만드는 방법이다. 박막의 하지 소재는 평...
  • 1. 피처리 알루미늄재료 2. 전처리 3. 라킹 4. 양극산화 5. 착색법 6. 수세 7. 봉공처리 8. 공정관리 9. 처리품목과 대표적 프로세스 10. 품질관리 11. 환경관리 12. 안전관리