로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11125건

습식도금 자료분류

자료수 11126 건

추천글

Tag LIST

은 초미립자 복합도금에 의한 주석-은 합금피막의 제작과 납프리 납땜도금의 응용
Preparation of Sn-Ag films by composite plating of Ag nanoparticles and their application to Pb-Free solder plating

등록 2008.09.04 ⋅ 139회 인용

출처 표면기술, 51권 11호 2000년, 일어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
납프리-납땜도금으로 기대되는 주석-은 합금도금 피막을 만드는 새로운 방법으로, 은 초미립자를 혼탁시킨 주석도금욕에 의한 복합도금에 관한 해설

연관글

  1. 연구문헌자료.. 착화제로 피로인산염, 요오드화물 및 트리에탄올아민을 킬레이트제로 함유하는 유기 설폰산욕으로 부터의 광택 주석-은 합금 전착
  2. 연구문헌자료.. 수산화나트륨 용액에서 선택된 주석-은 이원 합금에 대한 순환전압전류(CV) 연구
  3. 연구문헌자료.. 진한 염화칼슘 수용액으로 부터의 주석-은 합금 전석 및 전석욕으로 부터의 금속 성분의 선택적 회수
  4. 연구문헌자료.. 농후염화칼슘 수용액으로부터의 주석-은 합금 전석 및 전석욕으로부터의 금속 성분의 선택적 회수
  5. 연구문헌자료.. 은과 주석합금의 전기도금욕
  6. 연구문헌자료.. 치환 반응에 의한 무전해 주석-은 SnAg 합금 도금
  7. 연구문헌자료.. 전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
  8. 연구문헌자료.. 웨이퍼 범핑 주석-은 SnAg 도금의 전류밀도 특성과 도금용액의 안정성
  9. 연구문헌자료.. 전류밀도에 따른 주석-은 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 납땜(솔더) 범프의 단면 미세구조 측정
  10. 연구문헌자료.. 주석-구리 Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금 피막 특성에 미치는 영향
  • 배위자가 다른 은 Ag 착체욕에서 펄스전류로 도금하여, 펄스전해 조건에 의한 은 Ag 전석물의 표면형태의 변화와 전류파형에 의한 과전압 및 결정구조의 변화와의 관련성을 ...
  • 아연-니켈 합금도금용 흑색 크로메이트로 6사 크롬을 함유하지 않은 3가 크로메이트제로, 바렐도금제품에도 적용 가능하다.
  • 도금두께의 계산법 ^ Plating Thickness Calculating Method [패러데이법칙]에 따라 [전기화학당량]에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다. 평균두께 (...
  • 반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
  • 다양한 조성의 금-주석 Au-Sn 합금은 약산성 염화물 기반 용액을 사용하여 블랭크 웨이퍼와 패턴 웨이퍼에 성공적으로 펄스도금을 할수있다. 그러나, 도금용액은 제한된 안...