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Sung Hwa BAE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 도금은 오랜 전통을 가지고 있다. 19세기 상반기까지 주얼리와 오브제 다트는 금으로 전기도금되었으며 금의 전기도금을 다루는 최초의 특허는 1840년에 필드였다.
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티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 ...
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금속 나노입자와 고분자 바인더를 결합한 나노 컴포지트를 이용한 간단하고 경제적인 3차원 회로 형성 방법을 개발했다. 금속 나노입자는 무전해구리도금의 촉매가 되고...
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무전해 구리