검색글
Sung Hwa BAE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사...
-
흑연 입자와 도금액내성분과의 상호작용을 고려하여, Cu/흑연계 복합피막을 만드는 과정에 관하여 검토한 보고서
-
구리 스트라이크 도금욕 ^ Copper Strike Plating bath [구리스트라이크도금|구리 스트라이크 도금] 참고 [스트라이크도금|스트라이크 도금] [니켈스트라이크도금|니켈 스트...
-
도금산업 발전계획 수립을 위한 “IT 기술융합 기반 구축을 위한 뿌리산업 ( 표면처리 ) 와 IT 기업간 기반 구출을 위한 비즈니스 융합 모델 발굴에 대한 연구 ” ( 사업기간 ...
-
Tetrazolium violet (TZV) 은 미생물학 연구와 TZV 를 새로운 헤테로 사이클릭 화합물 억제제로 고려하여 다양한 의약품 제조에 중요한 의약품 중간체이다. 0.5 M H2SO4 용...