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Susumu ARAI 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-니켈 합금도금욕 ^ Zinc-Nickel Alloy Plating 아연에 니켈이 5~15 % 합금된 도금으로 내식성이 우수하여 [카드뮴도금] 대체 방법으로 개발되었다. 도금피막의 경도가 ...
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ATMP + BTA 용액중에서 구리의 공식에 미치는 Cl- 의 영향과 Cl- 의 상승효과에 관하여 검토
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염산계 혼산욕에 첨가하여 1~3분 정도의 침지로 18-8 스테인리스강의 완전 경면 화학연마가 가능하다. 침적처리로 전해연마와 유사한 광택을 얻을 수 있어 라크 처리로 불가...
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최근 몇 년 동안 전착 공정으로 도금된 니켈 복합 피막에 대한 적용 분야가 광범위해졌다. 이러한 니켈 복합 피막은 산업 분야에서 탁월한 응용 분야를 가지고 있다. [[계면...
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TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...