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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34468회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 상온에서 5 ~10 μm/시간의 고속도금후 층도금이 가능한 무전해구리도금액에 관한 것으로, 석출속도가 향상되고, 작용면의 자연활성화가 방지되며, 표면의 균일성이 개선...
  • 풀에디티브용 무전해 구리로서 개발된 여러욕을 중심으로 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 주는 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성치와의 상관성에서 작용기구를...
  • 도금과정에서 발생하는 수세수를 재처리하여 재활용 가능한 도금약품과 용수로 분리함으로서 도금원가를 절감하고, 개개의 도금공정에서 발생하는 증발수분까지 거의 전량을...
  • 오늘날의 기술 및 기타... 새로운 친환경 전처리 약품 - 개요 - 알루미늄 산업 | 프로필: Ti/Zr 기술 | 휠: "SAM" - 코일산업 | CGL: passivation & Antifinger / CCL: 도장...
  • HSPPB ^ Hydroxy Sulfo Propyl Pyridinium Betain 니켈도금용 2차 광택제 [PPSOH] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]