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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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리드선의 제조공정 특성분석에 관한 연구 - 온도, 전류밀도, 첨가제에 의한 전기 도금공정 중심으로-
Characteristic analysis for Lead-wire process -Focus on electro-gilding process by temperature, Current density and additions

등록 2008.08.25 ⋅ 42회 인용

출처 Industrial and system engineering, 26권 1호 2003년, 한글 6 페이지

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
리드선 제조공정의 핵심 공정인 도금공정에 대해, 공정의 중요 특성치인 도금두께와 체크사항인 Sn 함유율을 최적화하는 공정 조건을 실험계획법을 통하여 도출함
  • 황산암모늄 (옥살산, 말론산, 젖산 및 글리신 첨가) 을 기반으로 하는 다양한 전해질에서 금-인듐 합금의 변칙적 전착 과정을 조사하였다. 처음 언급된 세 가지 전해질의 일...
  • 코발트-주석 합금도금 ^ Cobalt-Tin Alloy Plating 일반 [크롬도금]과 달리 [폐수처리]와 유독성이 없이 바렐도금에 적용이 가능하고, 크롬과 유사한 색상으로 장식 크롬대...
  • 로가드 슈프림 실 500은 내식성을 향상시키기 위해 철강상의 아연도금 혹은 아연도금에 크로메이트 처리된 제품 표면상에 적용하는 투명한 코팅제이다. 본 제품은 일반적으...
  • 부품소재산업에 그 사용범위가 계속적으로 확대되고 있는 전자세라믹 소재에 대한 부품소재로서의 기능과 발전 동향 및 부품소재로서의 활용을 위한 세라믹 표면처리 기술에...
  • 착화제로 Na3C6H5O7⋅2H2O, Sn 원으로 Na2SnO3⋅3H2O, Ni 원으로 NiSO4⋅6H2O 를 기본 도금욕으로 하고, 환원제로 NaH2PO2⋅H2O 및 C2H7N⋅BH3 을 이용하여 높은 주석 Sn 함유율...