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Susumu YONEZAWA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이중 (이층) 크롬도금 ^ Duplex|1| Chrome Plating 물성이 다른 크롬도금 피막을 2층으로 도금하여, 내식성ㆍ내마모성ㆍ광택 등을 향상시키는 크롬도금을 말한다. 도금방법...
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Ni의 분산을 한층 좋게하기위하여 원료분말의 Cu분 또는 r2분에 Ni 무전해도금을한 복합분말을 사용하여, 최종의 각성분이 정확시 Cu:Al:Ni=87.5:8.5:4(중량비)로 3성분계 ...
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아연은 안트라닐산 (ANA) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합생성물을 포함하는 비시안화 알칼용 용액으로 부터 전기화학적으로 전착되었다. 도금액 성분 및 도금액변수...
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화학의 원리, 조작에 관하여 간단히 설명하고, 프라스틱의 화학도금 밀착성을 지배하는 인자로소, 프라스틱의 전처리에 의한 표면개질에 관하여 설명
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