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T. Hondo 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 [[...
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2중 니켈도금 ^ Duplex Nickel Plating 내식을 향상하기 위한 니켈도금 중의 하나로 하지층에 부식 방지 목적의 저유황 첨가제를 사용한 도금층 ([반광택니켈도금|반광택 니...
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소재와 도금피막 및 박리제의 선정을 설명하고, 소재표면이 손상된 도금피막의 박리방법에 관하여 설명
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무전해 공정은 용액 자체에 존재하는 화합물의 산화를 통해 용액내 금속 이온의 환원과 성막을 수행 할수있는 자기촉매 방식이다. 외부 전류의 통과없이 소재에 도금된 수묭...
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주석-은 Sn-Ag 합금에 의한 고밀도 실장기술에 필요한 마이크로 범프를 형성하는 기술의 개발로, 일광형이 가능한 전기도금법에 의한 형성을 검토