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T. OKI 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구연산을 함유한 욕을 이용하여, 기초적인 아연-망간 Zn-Mn 합금 전석거동에 관한 2, 3의 실험
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광택니켈 도금첨가제 광택제에 관련된 설명
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IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...
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차체에 화성피막을 형성하는 공정에 관한 것으로, 아연이온과 인산이온을 포함하는 화성피막 처리제를 이용한 차체 화성피막 형성방법에 있어서, 상기 차체는 알루미늄재이...
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플라스틱 도금은 아크릴로니트리 플루오르부타디엔 스티렌 공중합(ABS) 수지에 도금하는 것이 일반적이며, 시장의 85~90 % 를 차지한다. 또한 ABS 수지에 도금은 라디에이터...