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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 T.F. Bodoza 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 중성 금도금욕 ^ Neutral Gold Plating Bath 내마모성이 우수하고 전기저항이 낮다. 도금후의 경도는 HV 250~300 이지만 열처리하면 HV 400~450 이 된다. 금-구리 합금으로...
  • OX 401 ^ Polyethylen/Propylene Glyvol (β-Naphthyl) (3-Sulfopyopul) Diether [NAPE 14-90|Ralufon NAPE 14-90] 참고 [도금광택제]
  • 도금욕은 CuSO4 와 H2SO4 였다. 전계방출 주사 전자현미경 (FESEM) 결과를 통해 새로운 도금이 고속 MAEE 공정에서 부드럽고 세련된 표면형태를 보여주었다. 추가 연구에 따...
  • 수백개의 합금이 실험실에서 전착되었지만 상대적으로 소수가 상업적으로 사용되었다. 제한된 사용에 기여하는 몇 가지 이유는 다음과 같다. 특정 합금욕은 일반 예외적으로...
  • 인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구...