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T.Y. LEE 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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가용성 금속염과 특정의 황함유 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 주석구리합금도금욕, 주석-구리-비스무스 합금도금욕, 또는 주석-구리-은 합금도금욕에 의하여 ...
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비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
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SVS ^ Sodium vinylsulphonate [VS] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
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루갈반 ㆍ Lugalvan 독일 [BASF] 사의 도금용 광택ㆍ첨가제 원료약품 등록상표 Lugalvan [BPC48] ⇒ Na, Benzyl Pyridinium Carboxylated ⇒ 알칼리 아연 및 합금 광택제 Luga...
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2차 알코올 에톡실화 비이온성 계면활성제의 친수성-친지성 균형(HLB) 수치와 운점(CP)이 탈지 효율에 미치는 영향을 조사하였다. 탈지 용액에 다양한 계면활성제를 사용하...