검색글
THPED 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금...
-
수성 알칼리성 세제는 할로겐화 솔벤트 사용을 기반으로한 세척 공정의 대체품으로 새롭게 주목받고 있다. 세척 문제에 효과적으로 적용하려면 수용성 공정의 작동방식을 이...
-
수평회전 배럴 및 경사배럴을 중심으로 미세정밀부품에 적합한 배럴도금의 기술개선에 관하여 고찰
-
이 사양은 금속 및 복합 표면에 니켈-인 합금 피막의 무전해(자가촉매 화학 환원) 석출에 대한 요구 사항을 다룬다.
-
수산계욕에 관하여 생성피막의 두께, 경도등에 영향을주는 각종분체의 첨가효과를 검토