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TYutaka FUJIWARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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오피스 빌딩에 규정된 전자파실드 대책이 왜필요한가, 실드 대책에 사용되는 건재및 실드빌딩의 실례를 소계
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니켈-아연-인 Ni-Zn-P 무전해 니켈아연인 합금도금의 기능 개선을 위한 기본도금욕에 이산화란타늄 La2O3 를 첨가하였다. 석출속도, 표면조직, 부식저항 시간과 결정구조에 ...
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양극산화의 봉공의 품질에 관하여, 어드미턴스, 로스펙터를 설계하여, 전기적으로 평가한 현장적인 방법과 그 데이타를 소개
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다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
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부식촉진시험법 ㆍ ACTE Accelerated Corrosion Test for Electrical Appliances 실제 환경에서 가전 제품의 부식실태와 기존의 부식촉진 시험법의 과제를 근거로 실제 환경...